OpenAI 首款自研芯片问世，分析师称大规模商用仍需多次迭代

OpenAI 于本周三推出了其首款定制 AI 推理芯片”Jalapeño”。这款芯片专为大语言模型设计，由 OpenAI 负责架构，博通负责硬件制造，天弘科技负责系统集成。令人瞩目的是，该项目从设计到完成仅耗时 9 个月，OpenAI 表示其自身的 AI 技术加速了这一过程。该芯片计划作为多代计算平台的首款产品，于 2026 年底前部署并逐步扩容。

行业分析指出，这仅是 OpenAI 自研芯片之路的起点。参考过往经验，成熟的专用芯片通常需经多年、多代迭代方能完善。因此，初期出货规模可能较小，未来或许还需经过数次设计升级才能实现大规模普及。但若最终性能达标，这对 OpenAI 和博通而言都是重大利好。

加入谷歌、亚马逊和 Meta 等巨头的行列，OpenAI 此举旨在减少对英伟达 GPU 的依赖，并展示其控制基础设施成本的能力。这种自主掌控力被视为其未来上市（IPO）的重要加分项。尽管受市场波动影响，OpenAI 可能将上市计划从今年秋季推迟至 2027 年，但其 1 万亿美元的估值目标未变。与此同时，竞争对手 Anthropic 也在探索自研芯片。对于合作伙伴博通来说，此次合作进一步巩固了其在专用芯片领域的领先地位，有助于拓展顶级客户并实现收入多元化。