Coherent开始向AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅基板

Coherent Corp.(NYSE:COHR)于2026年8月17日宣布，已开始向领先的AI半导体合作伙伴送样300mm高导热碳化硅(SiC)基板。该基板专为AI和高性能计算系统的热管理设计，散热效率比现有方案提升最高25%，同时兼容现有半导体制造平台。碳化硅兼具高导热性、机械强度和热稳定性，适用于散热片和先进封装。此举标志着Coherent的300mm SiC平台从内部研发迈入客户评估阶段，为后续大规模量产铺路。