AMD新一代Venice处理器2027年销量将反超 领先英伟达Vera芯片约17%

行业最新分析报告显示，AMD新一代EPYC Venice处理器预计在2027年实现出货量反超，届时总出货量将达675万颗，较英伟达Vera芯片的575万颗出货量高出约17%，在数据中心与AI计算芯片市场的竞争中实现突破。据了解，AMD Venice处理器采用台积电最新2nm工艺与Zen 6架构设计，核心聚焦人工智能与高性能计算领域，具备强大的算力与能效表现；而英伟达Vera芯片则基于5nm工艺打造，更侧重于代理式人工智能（Agentic AI）应用场景，两者在核心定位上形成差异化竞争。封装环节方面，预计2027年两家公司的CoWoS封装产能将提升至每月20万片晶圆，其中英伟达仍将是该封装技术的最大客户。市场分析指出，同期英伟达数据中心芯片业务仍将保持行业领先地位，而AMD则将凭借Venice处理器实现市场份额的持续提升。