机构数据：2026年一季度全球2.0纳米晶圆代工收入同比增长23%

2026年第一季度，全球“晶圆代工2.0”市场营收达到860亿美元，同比增长23%，增长势头强劲。这一强劲增长主要源于AI芯片（GPU和ASIC）的旺盛市场需求，不仅推高了先进制程晶圆的订单量，也让先进封装产能趋于饱和。所谓“晶圆代工2.0”，是指将芯片制造、先进封装与测试环节深度整合的产业新模式，标志着AI投资正在重塑半导体产业链。在此增长趋势下，台积电持续保持行业领先；同时，由于先进封装已经成为AI供应链的关键瓶颈，头部外包测厂也迎来了全新增长机遇。