天准科技拟1.35亿元增资苏州矽行半导体 持股比例提升至17.03%

科创板上市公司天准科技（688003.SH）正式发布公告，宣布计划联合苏州融享、元禾璞华、嘉兴青屹及自然人祝昌华，共同向苏州矽行半导体有限公司实施总额2.2亿元的股权增资。其中，天准科技作为核心投资方，将单独出资1.35亿元参与本次增资。本次增资交易完成后，天准科技对苏州矽行半导体的持股比例，将从增资前的12.10%大幅提升至17.03%，进一步深化双方在半导体领域的产业协同与股权绑定。公告同时提示，由于本次增资交易涉及关联方交易事项，后续还需提交公司股东大会审议批准，待审议通过后方可正式实施。本次增资是天准科技在半导体高端装备领域的重要布局，将进一步强化公司在半导体产业链的核心竞争力。