AI芯片需求激增耗尽晶圆产能，供需紧张局面或延续至2028年

受人工智能（AI）算力需求激增影响，12英寸晶圆供应正持续承压。市场信息显示，2027年新签长期供货协议（LTA）的价格将出现大幅上调：外延晶圆涨幅预计在15%至25%，抛光晶圆涨幅将突破40%，部分二线客户甚至可能面临超50%的价格上调。 业内分析师预测，12英寸晶圆现货价格最快将于今年第四季度超越现行长期协议水平，这将为明年的合同重谈奠定更高的定价基准，且整体涨价趋势有望延续至2028年。 随着部分存量合约在今明两年陆续到期，叠加过去两三年内原材料、电力及建厂成本的持续攀升，行业普遍预计新签合同价至少会出现两位数增长。从下游应用来看，12英寸晶圆主要面向AI计算、智能手机与PC等先进制程领域；8英寸和6英寸晶圆则多用于汽车与工业功率半导体。其中，外延晶圆因在表面生长了单晶硅层，对先进AI芯片的性能提升尤为关键，已成为台积电等头部代工厂的重要采购对象。