安世半导体原有的全球产业布局为:研发中心设于荷兰、英国、德国与中国;晶圆制造基地位于德国汉堡与英国曼彻斯特;封装测试工厂则分布在中国东莞、无锡及马来西亚、菲律宾。受当前局势影响,安世中国与境外业务出现供应脱节:中方无法继续从海外晶圆厂获取原料,而荷方实体也无法调用中方控制的国内封测产线。 为打破僵局,安世中国正全力在国内重构供应链体系,东莞封测厂成为此次调整的核心枢纽。在纠纷爆发前,该厂承担的公司出货量占比约七成。自去年第四季度起,安世中国集中攻关晶体管晶圆的国产替代方案,并于今年一季度末联合本土晶圆企业,成功导入12英寸晶圆工艺平台。历经七月至八月的试产验证,随着上游晶圆产能稳步释放,东莞封测厂的加工能力目前已进入全面恢复阶段。
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