近日,光通信企业Coherent(高意)正式发布全新集成光学平台PhotonLink™。该平台深度融合了公司在光子技术、精密制造与测试环节的核心实力,旨在为下一代AI数据中心提供高效的光学连接方案,全面兼容共封装光学(CPO)、近封装光学(NPO)及芯片间光互联等前沿架构。公司预计,相关收入将从2026年第四季度起逐步释放。 为保障大规模量产,高意正积极扩充6英寸磷化铟晶圆与特种光纤的产能。目前,其数据中心生产基地已累计交付超3亿颗磷化铟激光器和超10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器,扎实的制造基础将为PhotonLink的快速放量提供坚实支撑。
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