广发证券判断：玻璃基板有望成为先进封装下一代核心材料，规模化应用即将爆发

广发证券最新发布的电子行业研报指出，玻璃基板凭借其在先进封装光路导光能力上的独特优势，可实现光电协同的高密度集成，有望成为下一代2024 TPO及以上高端先进封装的关键支撑材料。目前全球头部企业已经完成初步布局，玻璃基板量产线也在加速落地。和传统的有机封装材料相比，玻璃基板具备热膨胀系数极低、机械强度更高、电气隔离性能更优异的核心优势，同时还具备表面平整度高、大尺寸加工难度低的特点，未来将在AI算力芯片先进封装领域实现大规模渗透。