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‌AMD自适应芯片首次实现内存与封装一体化‌

出海快讯9小时前发布 xing
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AMD正式推出Versal Premium Gen2 MoP自适应系统级芯片,这是该系列首款采用”封装内存”架构的产品。核心突破在于将高达32GB的LPDDR5X内存直接集成在芯片封装内部,无需再依赖传统的板载或外置内存方案。这一设计带来了显著的性能与空间优势:数据传输带宽最高可达288GB/s,速率达9000MT/s。与传统的分立内存设计相比,新方案不仅节省了超过60%的电路板面积,更实现了高达10倍的算力提升。

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