机构预测：AI零部件挤占产能叠加大厂减产，晶圆代工成熟制程涨价潮将延续至2027年

集邦咨询最新研究显示，随着人工智能服务器、通用服务器及边缘AI设备需求持续高涨，晶圆代工厂正将产能优先配置给AI相关产品，这正在深刻改变成熟制程的供需格局。在八英寸晶圆领域，受益于电源管理芯片订单激增，叠加台积电、三星电子主动减产，产能利用率和代工价格均大幅上涨。在十二英寸成熟制程方面，台积电的减产举措有望在中长期引发订单转移效应；同时，由于55纳米及以上的电源芯片订单需求强劲，中国台湾厂商减少了成熟制程对外产能供给，进一步推高了代工价格，机构判断这一涨价趋势将延续至2027年。