美银上调台积电、日月光估值：先进制程与封装仍是产业链最高壁垒

美银预测，全球服务器 CPU 芯片制造市场将迎来爆发式增长，规模将从 2025 年的 150 亿美元跃升至 2028 年的 490 亿美元。这一趋势中，委托代工生产的比例将从 52% 大幅增至 71%，凸显了以台积电为首的纯代工厂在高端 CPU 领域的核心地位日益稳固。由于先进制程产能稀缺，加之多家客户、多种架构同时放量，代工环节成为此轮行业繁荣中最确定的受益者。

此外，服务器 CPU 的封装测试市场规模也预计从 2025 年的 19 亿美元激增至 2028 年的 96 亿美元，其在先进封装市场中的占比将由 11% 提升至 24%。基于此，相关机构已上调台积电、日月光等产业链龙头的估值预期，认为先进制程与先进封装仍是整个行业中壁垒最高、价值最大的环节。