康宁连续四年亮相中国链博会 深耕中国市场深化产业链协同合作

2026年第四届中国国际供应链促进博览会（链博会）正在北京火热举办，全球材料科学行业巨头、拥有175年发展历史的美国康宁公司，已连续四年亮相这一全球供应链领域的顶级盛会。康宁大中华区总裁在展会现场明确表示，希望借助链博会这一全球化的交流合作平台，进一步深化与中国产业链、供应链上下游企业的协同合作，凭借康宁百年的技术创新积累与全球化的产业视野，助力中国的科技创新成果走向全球市场。本次展会中，康宁展台的核心亮点集中在面向下一代数据中心架构的前沿技术解决方案，包括共封装光学（CPO）技术、多模态光纤芯技术等多个核心创新成果，全面展示了康宁在光通信、半导体材料领域的全球领先技术实力。面对当前人工智能产业爆发带来的全球产业变革新机遇，康宁表示将持续加大在中国市场的研发投入与产业布局，与中国产业链上下游企业携手共赢，共同推动全球材料科学与高端制造产业的创新发展。