中信证券预测：2027年全球晶圆厂设备市场规模逼近2000亿美元

中信证券研报数据显示，2025年全球晶圆厂设备（WFE）市场规模同比增长12%，达到1173亿美元；预计2026年市场规模将达1478亿美元，同比增长26%，2027年将进一步增长至1995亿美元，同比增长35%，规模逼近2000亿美元。从2027年下游结构来看，Foundry/逻辑芯片占比将达52%，存储合计占比39%，其中DRAM占比升至24%、NAND占比升至15%。受益于头部晶圆厂扩大资本开支，逻辑与存储需求持续旺盛，光刻、DRAM制程、刻蚀及量检测设备厂商有望持续获得收益。建议半导体产业链关注上游核心设备国产替代，以及先进制程扩产带来的订单增长机会。