中信证券：光模块温控已从“配套环节”升级为决定性能的关键

中信证券分析认为，随着800G光模块的大规模普及以及1.6T产品进入爆发期，光模块的功耗显著增加，对温度控制的精度要求也大幅提高。这意味着温控技术已从过去的辅助配套环节，转变为决定产品性能的关键因素。 目前，光模块温控已形成三层体系：一是芯片级的精准控温（采用Micro-TEC和陶瓷基板），二是界面导热（使用TIM凝胶或石墨烯垫片），三是模组级的热量均匀分布（利用VC均热板或冷板）。随着传输速率的提升，单模块在温控方面的价值量也在系统性增长。此外，在CPO/NPO等新技术架构下，光引擎与交换芯片需要在同一区域散热，进一步推动了行业“量价齐升”的局面。 在市场竞争方面，TEC、陶瓷基板等核心部件长期被日本企业垄断，但国内厂商正在加速技术突破，国产替代潜力巨大。中信证券建议重点关注三条投资主线：一是TEC与陶瓷基板领域，二是TIM及石墨烯导热材料领域，三是VC均热板与液冷结构件领域。