黄仁勋将赴纽约与三星、SK集团高管会面，共商AI芯片合作

9月28日，英伟达CEO黄仁勋在纽约再次与三星电子会长李在镕、SK集团会长崔泰源举行会晤。这是双方继7月在旧金山会面后，时隔两个月进行的第二次高层对话。 此次会议的核心焦点是HBM（高带宽内存）。随着AI加速器性能大幅提升，能够向GPU高速传输海量数据的HBM已成为决定英伟达下一代产品性能的关键组件。与此同时，三星正计划整合其内存、晶圆代工及先进封装三大优势业务，全面进军AI芯片市场。若合作达成，双方的关系有望从单纯的HBM供需合作，升级为涵盖AI芯片全流程生产的深度战略伙伴关系。