AI需求强劲，台积电参股企业VIS新加坡首座晶圆厂投产即满负荷生产

9月28日，由台积电参与投资的芯片制造商VIS在新加坡正式启用了其首座先进晶圆厂，并同步规划了第二座工厂的建设。在人工智能基础设施建设热潮的推动下，该厂房刚进入试产阶段，产能便已全部预订完毕。 这座名为VSMC的工厂是VIS与欧洲半导体企业恩智浦（NXP）共同出资的合资项目。从动工到今年6月启动试生产仅用时18个月，大幅压缩了行业通常需要的两年以上建设周期。VIS披露，首批测试芯片的良品率已达到99%以上，工厂计划于2027年初转入全面量产。 该工厂的重要职能之一是协助台积电制造先进的“中介层”。这是一种用于高端芯片封装的核心基板，主要作用是将不同性能的芯片高效拼接在一起，产品将直接供应给英伟达、谷歌、博通等主流AI芯片厂商。截至目前，台积电仍是VIS的最大股东，持股比例约为19%。