面对日本光刻胶企业集体提价，国内半导体产业链正加速推进国产替代。目前，下游晶圆厂为本土材料提供的测试机会显著增多，基础验证周期已从过去的1至2年大幅缩短至6到12个月。同时，光刻胶在芯片制造总成本中的占比仅约1%，属于极小部分的辅助材料，因此对整体生产成本的实际影响十分有限。
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