预计到2031年，高阶封装市场规模将突破510亿美元，达到2025年水平的近五倍。这意味着该市场将以每年27%的速度持续增长。同期，封装单元数量与晶圆需求量的年均增速分别高达33%和30%。这些数据表明，未来高端芯片封装不仅在整体规模上会迅速扩张，其技术复杂度和产业体量也将同步加深。
Δ
