日本政府正与美国方面积极磋商，计划在美国合建一座大型半导体工厂。该建厂项目已被纳入日美关税协议相关的5500亿美元对美投资计划，并列为第三批重点推进项目。项目总投资额预计在2万亿至3万亿日元（约合128亿至193亿美元）之间，由美国晶圆代工巨头格芯负责运营，产品将专注于计算与数据处理所需的逻辑芯片。
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