德福科技正式对外官宣，计划通过定向增发的方式募集不超过28亿元的资金。本次募集的资金将主要投向年产5万吨AI高端电子电路铜箔新建项目，同时拿出部分资金补充公司日常生产运营所需的流动资金。AI服务器对高端铜箔的性能、精度要求远高于传统消费电子，该项目落地后将帮助德福科技进一步抢占AI算力硬件供应链的核心赛道份额，巩固自身在高端铜箔领域的市场竞争力。
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