四会富仕泰国二期工厂正式奠基，MSAP产线建设进度全面提速

国内PCB头部企业四会富仕正式举行泰国二期工厂的奠基仪式，新工厂将重点落地MSAP（改良型半加成法）先进封装基板产线，聚焦布局AI领域高算力服务器配套的1.6T/3.2T高速光模块载板、HBM存储器配套高精细线路载板等高端产品，预计2027年正式实现量产。当前全球AI算力需求持续爆发，高端PCB产品供不应求，泰国工厂的落地将帮助企业进一步贴近海外核心客户，完善全球化产能布局，预计达产后年营收有望突破20亿元。