中信建投：持续看好“去日化”产业机遇，重点布局粉体与含氟高分子材料赛道

中信建投最新行业研报指出，当前AI产业爆发引发的通胀压力已经沿着产业链传导至上游基础材料领域。该赛道内企业分布较为分散，全球范围内的头部产能长期集中在日本市场，自2025年下半年以来，全球双边经贸关系紧张态势持续升级，供给端收缩进一步推动了国内“去日化”的替代进程，叠加AI产业带来的旺盛需求，两者形成了“供需错配下的极佳发展机遇组合”。机构建议持续把握这一赛道的相关投资机会，重点关注国内粉体材料、含氟高分子材料相关企业的成长增速，以及进口替代进程全面加速所释放的行业红利。