受成本上涨压力影响 瑞昱、联发科同步调整成熟制程芯片产品价格

据半导体供应链最新消息，受晶圆代工、封装测试及关键原材料成本持续上涨的压力，台湾芯片行业两大巨头瑞昱半导体与联发科，已同步启动部分成熟制程芯片产品的价格调整工作。本次调价覆盖范围广泛，涉及网络通信、连接技术、消费电子及部分特殊规格的成熟制程芯片产品。其中，瑞昱半导体计划从2026年7月起，对旗下特定产品线的芯片产品实施涨价，涨价幅度将超过10%；联发科则将针对2026年下半年发布的旗舰级芯片产品，同步进行价格上调，以覆盖持续上涨的生产成本，保障企业盈利水平。