中泰证券：PCB微钻行业高景气与格局重塑并行 两大投资主线值得关注

中泰证券最新发布的行业研报明确指出，PCB微钻行业的核心竞争逻辑已清晰分化为两大主线：前端的高端微钻研发制造能力，以及后端的上游核心材料卡位优势。基于这一行业判断，研报建议投资者重点布局两类优质企业：一类是已掌握高端微钻核心技术的行业龙头，以及通过产业并购快速切入赛道的新锐力量；另一类是具备高端棒材、超细微化钨粉及高端涂层技术的上游核心材料供应商。研报同时将行业发展划分为三个关键阶段，其中2025年前为行业低谷筑底期，该阶段行业整体景气度平稳，高端市场需求尚未全面爆发，产品仍以通用制造类为主，行业竞争格局相对分散。