SK海力士向核心客户交付新一代HBM4芯片样品 巩固AI芯片市场优势

韩国半导体巨头SK海力士于6月16日正式宣布，已向核心客户成功发送了最新一代高带宽内存（HBM4E）芯片的样品，此举旨在进一步巩固其在人工智能半导体市场的领先地位。此次推出的新一代HBM4E芯片，采用了12层堆叠技术，单引脚传输速率最高可达每秒16千兆比特，性能较上一代产品提升超过20%。HBM芯片作为英伟达等企业AI处理器中的核心关键组件，能够高效处理训练AI模型所需的海量数据，是AI算力产业链中的核心环节。目前，SK海力士是全球主要的AI HBM芯片供应商，此次新一代芯片样品的交付，也将进一步强化其在全球AI半导体市场的竞争力，应对来自三星和镁光等企业的市场竞争。