LG Innotek 加码 FCBGA 芯片基板产能，越南、韩国两地同步扩产

LG Innotek 封装解决方案事业部负责人赵智泰于 16 日对外披露中长期扩产规划，企业计划投入 1 万亿韩元在越南新建半导体基板工厂，作为拓展 AI 服务器业务的核心项目。针对 AI 服务器核心 FCBGA 倒装芯片球栅阵列基板，企业第二阶段扩产方案已与头部客户深度洽谈，详细产能规模预计近期落地官宣。与此同时，LG Innotek 将追加投资韩国庆尚北道龟尾市现有工厂，在已公布 6000 亿韩元投资基础上，根据下游客户订单需求持续扩充 FCBGA 基板产能，全力匹配全球 AI 算力芯片旺盛的配套需求。