SK海力士正进一步扩大存储半导体倒装芯片封装的外包业务，并新增合作供应商。继A-PROTECH之后，SK海力士已将订单交由WINPAC执行。目前，WINPAC已完成其P Campus封装工厂的设备配置等准备工作，正式进入量产阶段，承接的产品包括DDR4和DDR5 DRAM。该工厂专注于DRAM、NAND Flash及eUFS等高阶产品的封装工艺，近期月产能已从4400万颗提升至5000万颗。
Δ
