日本半导体材料巨头Resonac（力森诺科）率先开发出300毫米（12英寸）碳化硅衬底，成为该国首家实现这一技术突破的企业。相较于目前主流的150毫米衬底，新产品能大幅降低生产成本，单片晶圆可切割出的芯片数量提升至原来的四倍。
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