三星电子宣布,其晶圆代工业务的客户规模正呈现强劲增长态势。自2017年该部门独立成立以来,客户数量已增至当时的约3倍;公司预计这一数字将在2029年进一步翻番,达到2017年水平的4倍。 与此同时,三星正在积极调整业务结构,将重心从传统的移动产品向人工智能(AI)和高性能计算(HPC)领域转移。数据显示,HPC业务在总营收中的占比已从2017年的5%大幅攀升至目前的28%,并有望在2029年突破66%。三星高管指出,届时HPC领域的客户将占据总数的一半以上,其贡献的营收也将超过整体收入的一半。
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