三星电机宣布斥资4.27万亿韩元，在韩国世宗工厂扩建封装基板生产线，以大幅提升产能。该项目建设周期为2026年9月28日至2028年5月31日，投资额约占公司2025年末合并股本的43.6%。公司同时表示，最终投资金额和期限将根据项目实际进展进行相应调整。
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