9月28日，英伟达准备将新型玻璃基板技术应用于AI芯片的组装生产，并已联合德国设备商SCHMID等企业共同推进。这项技术的核心优势在于，玻璃材料能提供比传统材料更顺畅的电路连接和更强的散热能力。借助这一特点，芯片内部可以装入容量更大的超高速内存（HBM），使AI系统在处理海量数据时运行得更快、更高效，从而有效打破目前算力增长的天花板。
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