摩根大通澄清HBM规格降级传闻：属市场误读，2026至2028年需求年复合增速仍达63%

面对市场关于HBM（高带宽内存）产品规格调整的疑虑，行业分析指出，即使部分产品降级，2026年至2028年间HBM的总体需求仍将保持63%的年复合增长率。目前该领域依然面临供不应求的局面，价格有望持续上涨，相关存储芯片股票具备长期配置价值。这一判断延续了此前对行业“超级周期将持续至2028年”的宏观预判。 规格调整主要改变的是产品结构，而非整体需求量。未来三年内，尽管中期需求预期上调而远期略降，但三年总需求量仍稳定在约16300亿Gb。当前的供需紧张状况虽从20%微幅改善至16%，但由于中低端8层产品占比上升，而更高规格的16层技术最早也要到2029年才能量产，导致实际缺货期反而延长。厂商的产能缓冲空间依然有限。 供应端的突破主要来自大厂加速扩产。以三星为例，其正大幅提升HBM专用晶圆的投入比例。2025至2028年间，新增的DRAM产能中将有58%转向HBM制造，使其在DRAM总产能中的占比从19%跃升至31%。这标志着HBM已从边缘产品线成长为DRAM产业的绝对主力。预计2027至2028年，HBM全球市场规模将达到1600亿至2820亿美元，届时将占据三星、SK海力士和美光三大巨头DRAM业务总营收的18%至24%。