斗山集团宣布斥资约9700亿韩元全面扩产AI芯片核心材料——覆铜板（CCL）。具体布局上，集团将在韩国追加4200亿韩元扩建光模块专用生产线，同时在中国投资5500亿韩元兴建新厂，重点供应AI加速卡与网络设备所需的高端材料。上述新增产能预计于2028年起逐步爬坡放量。随着英伟达自2024年正式导入其产品，该业务板块去年销售额已同比大增86%，突破1.9万亿韩元。
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