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英特尔在超大尺寸芯片封装技术上实现新突破

出海快讯4小时前发布 xinxin

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英特尔在新墨西哥州工厂实现技术突破，封装面积已达行业标准的8倍，预计2028年扩大至12倍以上，新型封装尺寸达240毫米×240毫米，大幅提升芯片集成度。

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