Token算力散热赛道爆发 8700亿市场迎来产业红利期

AI算力狂飙直接把“芯片降温”这个细分赛道推上行业风口，全球数据中心散热市场规模预计将从2025年的1780亿元，一路攀升至2033年的8690亿元，十年间市场体量翻超4倍。维谛技术2026年一季度营收达26.5亿美元，同比大涨30%；摩丁制造AI冷却单季度营收暴涨158%，英维克拿下谷歌液冷CDU大额采购订单，艺康、英伟达成等头部企业也纷纷完成对散热赛道核心标的的并购，英伟达斥资95亿美元收购Boyd Thermal，两笔合计142.5亿美元的行业并购标的，核心产品均指向冷水板换热器这类算力散热核心硬件。当前单颗H100芯片功耗已经突破2300瓦，远超传统风冷800瓦的物理上限，GB200芯片开机两分钟就会触发过热降频，北美市场已经全面普及液冷CDU散热链路。国内市场却出现结构性错配，传统风冷服务器存量规模偏大，叠加国产芯片适配进度差异，行业出现“有市无单”的尴尬局面，2026年上半年国内液冷渗透率仅28%，但所有新建万卡算力中心已经100%要求配套液冷方案。行业盈利逻辑也从过去单纯售卖CDU硬件，转向二级贴牌、运维检测、漏液腐蚀防护，甚至进阶到极智冷源这类芯片设计阶段就联合定义散热方案的全新模式，整个散热赛道已经成为算力产业里确定性极强的黄金赛道。