台积电7月17日对外披露资本规划，受全球AI算力芯片订单持续火爆影响，未来三年整体资本支出规模将显著高于前三年投入，重点扩建3nm、2nm先进制程产能，配套扩充封装测试产线。机构测算，AI相关晶圆代工订单占企业总营收比重已突破40%，全球云厂商、AI初创企业持续追加长期供货订单，先进制程产能供不应求。同时半导体材料、清洗耗材同步迎来涨价周期，光刻机厂商计划新一轮提价。
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