英特尔近日推出了代号 “Starfire” 的太空专用芯片。这款芯片基于其先进的 18A 工艺打造，是 Panther Lake 系列的太空强化版，采用多芯片封装技术，兼具体积小、重量轻、能耗低及 AI 性能强四大优势。它能承受零下 55℃至 125℃的极端温差，并有效抵御太空辐射。该芯片将在美国本土生产，预计于 2026 年第三季度提供样品，标志着英特尔 18A 工艺首次应用于航天领域。
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