英特尔最新披露技术研发进展，其正在开发一款名为XBM的新型高带宽内存架构，这项技术彻底抛弃了传统AI芯片依赖的HBM显存中介层设计，转而采用UCIe互连技术直连，在冗余空间充足的情况下实现产能大幅提升。英特尔测算，采用该存内架构的DRAM堆叠设计，不仅能够实现和传统HBM几乎一致的性能表现，还可以同步实现良率提升，同时大幅降低AI芯片的整体制造成本，为后续AI算力的大规模普及扫清成本障碍。
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