受AI服务器快速迭代、云服务商自研AI芯片需求爆发的双重驱动,MLCC多层陶瓷电容赛道热度持续攀升。2026年6月下旬,村田、太阳诱电、三星电机三大全球行业龙头的订单出货比分别攀升至1.30、1.31和1.25,创下行业历史新高,全球MLCC整体市场的订单出货比同步上行至1.04,已经明确呈现出供不应求的运行趋势。展望2026年下半年,英伟达、谷歌、AMD等头部厂商的新一代AI芯片将在二季度陆续实现量产,大量上游产能将被AI相关订单锁定,叠加下游消费电子、汽车电子客户提前备货锁产能,MLCC赛道的供需缺口将进一步拉大,行业大概率将迎来新一轮缺货涨价周期。
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